基板屋シーネックス

プリント基板は、何に使用されるかによって大きさや形が決められます。
当然、小さなものに使う際には基板自体も小さく設計しなければいけません。近年、電子機器はどんどん小型化が進んでいるため、プリント基板もよりコンパクトにすることが求められています。集積回路の設計も小型かつ高密度化しているので、それにふさわしいプリント基板を設計する必要があります。しかし、サイズを小さくするために配線能力を落とすわけにはいきません。ここが、プリント基板の設計の難しいところです。

配線を高密度化するための方法として、最も簡単なのは配線層を増やすことです。多層化が進むほど、配線に使えるスペースは増えていきます。また、配線の幅と間げきを縮小する配線の微細化もひとつの方法です。このほか、ビアのサイズを小さくすることも、プリント基板の配線を高密度にするのに重要なことです。

こういった方法以外に、ビア構造の設計そのものを改良することで高密度化を実現した基板があります。それが、ビルドアップ基板と呼ばれるものです。ビルドアップ基板では、ブラインドビアやベリードビアと呼ばれるビアを採用していて、これのおかげでより高い配線密度を実現しています。