基板屋シーネックス

アスペクト比　

プリント基板の製造上でアスペクト比というと、板厚/穴径比を意味します。
例えば板厚1.6mm 穴径φ0.4　でアスペクト比4という事になります。
この比が大きいと、穴明けやメッキで高度な技術を要する事になります。
しかし、実際のお客様からの問い合わせは？というと、
『板厚1.6mm の両面プリント基板の場合で、最小穴径はどの位でしょうか？』
と言った問い合わせや、やり取りがほとんどです。
アスペクト比という用語はあまり出てきません。
アスペクト比という用語でやり取りしても、あまりピンと来ないようです。

アニュラリング
ランド内に穴があいている場合の、穴の周囲に残っている環状の銅箔部分を言います。
例えば、φ1.3のランドにφ0.8の穴があいている場合、アニュラリングは0.25
という事になります。
しかし、これも実際のやりとりでは、『銅箔の座残りはいくつですか？』とか
『銅箔の残りの肉厚は？』と言ったやり取りが多く、アニュラリングという用語はあまり使われません。

基板の製造を依頼される方は、電子部品や回路には詳しくても、必ずプリント基板に関しても詳しいという訳ではありません。
基板用語で話をするより、解りやすい言葉を使った方が、話がスムーズに進む場合がよくあります。