基板屋シーネックス

プリント基板は、あらゆる電子機器に搭載されているパーツ。ですが、プリント基板はそれだけでは役に立たず、電子部品を電気的につなげて、「実装」しなければなりません。「実装」という言葉は、電子機器製造においてさまざまな形で使われますが、ここでは「接続」と考えれば良いでしょう。そして、プリント基板に部品を実装する技術の中心となるのが、はんだ付けです。

中学校の技術の時間に、はんだこてを使ってはんだ付けした経験がある方は多いと思います。そのように、手作業で1つ1つパーツをはんだ付けしていく方法もありますが、現代の電子機器製造の現場では、驚くほど高度な技術が使われています。それだけ、電子機器の部品が小型化・精密化しているのです。

JPCA（一般社団法人日本電子回路工業会）の年間搭載点数データによると、ICチップ1個につき、約40個の部品が使われている計算。例えば、BGAというパッケージ基板の場合、直径0.4mmほどの端子が、格子状に400個も並んでいるものもあります。チップ部品なら、サイズが米粒の10分の1サイズのものも。そのような極小パーツを、現代の技術なら、1分に数十個〜百個のスピードでプリント基板に並べることができます。はんだ付けも、液体状のはんだにプリント基板を浸してはんだ付けするフロー実装、プリント基板にはんだペーストを塗り、熱で溶かして一括ではんだ付けするリフロー実装などの技術を用いて、正確かつスピーディーに実装可能。
このように、はんだ付けのプロの技術と機械が、日本のモノづくりを支えているのです。